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            簡體中文
            產品與技術

            技術能力
            項目
            能力描述
            制作層數
            2-12layer
            完成板厚度
            15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
            最小內層板厚度
            3mil [0.076mm]
            工作panel排版尺寸
            Max:20”X24” Min: 10”X10”
            最小生產線寬/線距
            3/3 mil [0.08/0.08mm]
            層與層之間的對準度
            +/-2mil [0.05mm]
            鉆孔尺寸
            Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
            最小完成孔徑
            8mil [0.20mm]
            鉆孔位置精度
            +/-2mil [0.05mm]
            鉆孔孔徑公差
            +/-3mil(PTH) [0.08mm]
            +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
            線路到NPTH孔距離
            Min. 4mil [0.10mm]
            線路到PAD距離
            Min. 3.5mil [0.089mm]
            電鍍孔銅厚度
            Min. 0.8mil [0.020mm]
            電鍍均勻性
            ≧90%
            電鍍縱橫比
            7:1
            防焊對準度
            +/-2mil [0.05mm]
            防焊綠油橋
            Min. 3mil [0.08mm]
            最小外形公差
            +/-4mil [0.10mm]
            最小斜邊角度
            20°
            完成板厚公差
            +/-4mil [0.10mm]
            阻抗控制
            +/-8~15%ohm
            板彎板翹
            <0.7%

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